据悉，本项目计划在2025年实现竣工并投入运营。它是省级重点项目，旨在建立高端的化合物半导体光电子研发制造平台，形成涵盖氮化镓、砷化镓、磷化铟等多种材料的2至3英寸激光器和探测器芯片产线，及相应的器件封装能力。

  据悉，位居加利福尼亚州的美国高科技巨头英伟达在中国70亿美元的芯片市场中占据了近九成份额，主要是做用于AI软件开发的大容量数据处理芯片领域。

  PS5 Slim轻薄版刚上市，PS5 Pro增强版又快来了，最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。

  至今为止，英伟达已向越南投入大约2.5亿美元资金。此次黄仁勋访问越南时，恰逢越方积极寻求与美建立更为紧密的外交与经贸联系，并致力于推动本国半导体产业的壮大。

  博世（Bosch），作为全球领先的汽车零部件制造商，近日宣布了一项战略性的组织调整计划，以更好地适应不断演变的汽车行业需求和技术革新。根据《路透社》的报道，博世计划在2025年底之前，在其位于德国的费尔巴哈（Feuerbach）和施维贝尔丁根（Schwieberdingen）两家工厂裁员1500人，主要涉及研发、管理和销售领域的员工。 据百能云芯电子.元器件.商.城了解，博世在一份周日的声明中指出，这一战略性的组织调整计划不单单是为了适应订单的波动，更

  调研机构DSCC最近发布报告预测，在今年下半场折叠屏手机市场，三星电子将占据72%的份额，相较于去年同期的86%下滑明显，共流失14个百分点。华为与荣耀则分别以9%、8%的市场占有率实现反超，排名第二、第三。

  日前，以“汇聚未来产业，共商数实融合”为主题的中国科协2023重点学术活动第五届中国长三角数字化的经济大会暨未来网络产业高质量发展大会在杭州未来科技城隆重举办。大会由中国自动化学会、浙江省科学技术协会、杭州市科学技术协会等单位指导，杭州城西科创大走廊管委会、杭州市余杭区人民政府、浙江省自动化学会、国科大杭州高等研究院等单位主办。 会上举行了“长三角百强数字化服务商”代表颁奖仪式，四创电子被评为2022-2023年度长三角数字化

  文化古迹和古代文化遗产承载着人类文明的演进历程，见证着人类智慧、创造力和历史的丰富多彩，是连接过去、现在和未来的纽带，更是我们文化根基的珍贵遗存。然而，由于岁月流转、自然侵蚀以及人的因素，很多文化古迹濒临消失的边缘。保护和数字化这些文化遗产不仅是对人类历史的敬畏，更是对未来世代传承人类精神遗产的责任。在数字化时代，科技的力量成为守护文化遗产、延续人类记忆的新利器。

  近日，阿萨姆邦首席部长Himanta Biswa Sharma透露，塔塔集团已提出在本地设半导体加工厂的设想，投资总额同样为4000亿印卢比。他强调这将对当地带来显著变革，甚至可能会为年轻人创造一千多个就业机会。

  瑞典金属工人工会IF Metall的罢工风波仍在继续，北欧包括芬兰、丹麦、挪威在内的三国工会决定从20日起，在斯堪地那维亚各大港口全面停止卸载特斯拉的新车。此次罢工的起因是特斯拉拒签集体劳资协议，导致国际工会联合行动，逐步扩大了对特斯拉的声援范围。

  在12吋线产品方案上，赛谨半导体首先推出必要的FOUP晶圆承载具，助力12吋晶圆在代工厂内高效流通。过去，国内FOUP市场大半被海外企业如美国Entegris、日本信越等占据。

  日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元），这一举措旨在通过扩大生产规模，提高成本竞争力，迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片一直增长的需求。

  中国台湾地区经济部门负责人王美花表示，台积电在熊本建设工厂的速度之快是前所未有的。对于这座工厂具体何时能够实现，她会继续与台积电方面沟通，重视项目的进展情况。

  在历经多次反转之后，OpenAI的宫斗大戏最终落下帷幕。从结果上来看，Sam Altman是绝对的胜利者，虽然在一开始迫于压力，被迫辞职，但最终完胜，上演了一出“熹贵妃回宫”的戏码。

  展会上，国芯推出的安全气囊点火专用芯片（CCL1600B）和高端座舱音频处理DSP芯片（CCD5001）引起了现场观众的广泛关注。前者成功打破了国内汽车安全气囊领域的空白，业界首创将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块、通信模块等在内的多个功能模块高度整合在同一款芯片内

  11 月，三大品牌主要竞品为iPhone 15、Huawei Mate 60 和 Xiaomi 14 系列。其中，华为 Mate 60 的向好发展，由于产能原因仍受到制约，然而小米却在激烈的竞争中奋起直追，取得了更为亮眼的战绩。

  半导体生产的全部过程中，晶圆加工工艺过程复杂，为保证质量，几乎加工过程中的每一步工序质量都有必要进行检测，否则缺陷产品流入下一道工序，不仅对产品的整体质量有特别大的影响，而且会造成生产所带来的成本的巨大浪费。

  过去数十年里，芯片设计团队始终专注于小型化。减小晶体管体积，能降低功耗并提升处理性能。如今，2nm及3nm已取代实际物理尺寸，成为描述新一代芯片的关键指标。

  为给学生提供广阔的学术研究和实践发展空间，算能与中软合作，为北京工业职业技术学院打造了信息技术应用创新人才培训和认证中心以及移动互联实训室。这一富有前瞻性的合作项目旨在培养国际化复合型技术人才，助务信息技术应用创新产业高水平质量的发展。实训室简介人才培训和认证中心信息技术应用创新人才培训和认证中心提供了一个标准化、安全且高效的认证考试环境，使用先进的职业技能认证平